Spigen Thin Fit – tai dėklas, pagamintas iš patvaraus ir smūgiams atsparaus lankstaus TPU, kuris padidina sukibimą ir naudojimo komfortą, bei patvaraus polikarbonato, užtikrinančio veiksmingą apsaugą nuo įbrėžimų. Dėklas ženkliai nestorina telefono, išlaikydamas jo originalią formą. Jis yra lengvas, itin plonas (1,55 mm) ir lengvai montuojamas.
Dėklas turi Air Cushion technologiją (oro pagalvės kampuose), kurios sugeria smūgius, apsaugodamos išmanųjį telefoną kritimo metu.
Konstrukcija užtikrina prieigą prie visų telefono funkcinių klavišų, lizdų ir jungčių, neribodama jo funkcionalumo.
Produkto savybės:
· Integruotos oro pagalvės kampuose
· Plonas dizainas
· TPU/PC konstrukcija
· Apsauga nuo įbrėžimų ir raktų pažeidimų
· Prieiga prie visų telefono funkcinių klavišų, lizdų ir jungčių
· Puikiai pritaikytas
Spigen Thin Fit – tai dėklas, pagamintas iš patvaraus ir smūgiams atsparaus lankstaus TPU, kuris padidina sukibimą ir naudojimo komfortą, bei patvaraus polikarbonato, užtikrinančio veiksmingą apsaugą nuo įbrėžimų. Dėklas ženkliai nestorina telefono, išlaikydamas jo originalią formą. Jis yra lengvas, itin plonas (1,55 mm) ir lengvai montuojamas.
Dėklas turi Air Cushion technologiją (oro pagalvės kampuose), kurios sugeria smūgius, apsaugodamos išmanųjį telefoną kritimo metu.
Konstrukcija užtikrina prieigą prie visų telefono funkcinių klavišų, lizdų ir jungčių, neribodama jo funkcionalumo.
Produkto savybės:
· Integruotos oro pagalvės kampuose
· Plonas dizainas
· TPU/PC konstrukcija
· Apsauga nuo įbrėžimų ir raktų pažeidimų
· Prieiga prie visų telefono funkcinių klavišų, lizdų ir jungčių
· Puikiai pritaikytas
