Spigen Thin Fit dėklas pagamintas iš patvaraus ir smūgiams atsparaus lankstaus TPU, užtikrinančio geresnį sukibimą ir komfortą, bei patvaraus polikarbonato, efektyviai apsaugančio nuo įbrėžimų. Dėklas žymiai nestorina telefono, išsaugodamas jo originalią formą. Jis yra lengvas, itin plonas (1,55 mm) ir lengvai uždedamas.
Dėklas turi "Air Cushion" technologiją (oro pagalvėlės kampuose), kuri sugeria smūgius ir apsaugo išmanųjį telefoną kritimo metu.
Dizainas užtikrina prieigą prie visų telefono funkcinių klavišų, lizdų ir prievadų, neribojant jo funkcionalumo.
Produkto savybės:
- Integruotos oro pagalvėlės kampuose
- Plona forma
- TPU / PC konstrukcija
- Apsauga nuo įbrėžimų ir klavišų pažeidimo
- Prieiga prie visų telefono funkcinių klavišų, lizdų ir prievadų
- Puikus prigludimas
