Spigen Thin Fit yra patvaraus ir smūgiams atsparaus, lankstaus TPU dėklas, kuris padidina sukibimą ir naudojimo komfortą, bei patvaraus polikarbonato, kuris efektyviai apsaugo nuo įbrėžimų. Dėklas žymiai nestorina telefono, išlaikydamas jo originalią formą. Jis yra lengvas, ypač plonas (1,55 mm) ir lengvai montuojamas.
Dėklas aprūpintas „Air Cushion“ technologija (oro pagalvėmis kampuose), kuri sugeria smūgius, apsaugodama išmanųjį telefoną kritimo metu.
Konstrukcija suteikia prieigą prie visų funkcijų klavišų, lizdų ir telefono prievadų, neapribojant jo funkcionalumo.
Produkto savybės:
· Integruotos oro pagalvės kampuose
· Plona forma
· TPU/PC konstrukcija
· Apsauga nuo prietaiso subraižymo ir klavišų pažeidimo
· Prieiga prie visų telefono funkcijų klavišų, jungčių ir prievadų
· Puikiai tinka
Spigen Thin Fit yra patvaraus ir smūgiams atsparaus, lankstaus TPU dėklas, kuris padidina sukibimą ir naudojimo komfortą, bei patvaraus polikarbonato, kuris efektyviai apsaugo nuo įbrėžimų. Dėklas žymiai nestorina telefono, išlaikydamas jo originalią formą. Jis yra lengvas, ypač plonas (1,55 mm) ir lengvai montuojamas.
Dėklas aprūpintas „Air Cushion“ technologija (oro pagalvėmis kampuose), kuri sugeria smūgius, apsaugodama išmanųjį telefoną kritimo metu.
Konstrukcija suteikia prieigą prie visų funkcijų klavišų, lizdų ir telefono prievadų, neapribojant jo funkcionalumo.
Produkto savybės:
· Integruotos oro pagalvės kampuose
· Plona forma
· TPU/PC konstrukcija
· Apsauga nuo prietaiso subraižymo ir klavišų pažeidimo
· Prieiga prie visų telefono funkcijų klavišų, jungčių ir prievadų
· Puikiai tinka
