Spigen Tough Armor MagSafe yra hibridinis dėklas, turintis magnetinį žiedą, suderinamą su „MagSafe®“ priedais. Vidinis sluoksnis pagamintas iš patvaraus ir smūgiams atsparaus lankstaus TPU, o jo išorinis skydelis naudoja kietą ir patvarų polikarbonatą. Vidus papildytas plonu amortizuojančio putplasčio sluoksniu. Dėklą lengva montuoti, o jo šiek tiek išsikišę kraštai apsaugo kamerą ir ekraną nuo įbrėžimų ant lygių paviršių. Dėklas turi „Air Cushion“ technologiją (oro pagalvėlės kampuose), kuri sugeria smūgius ir apsaugo išmanųjį telefoną kritimo metu. Dėklas išbandytas pagal Jungtinių Valstijų armijos MIL-STD-810G standartą, atsparumo kritimui. Dėklas turi kojelę, kuri leidžia matyti, kas šiuo metu vyksta telefono ekrane, jo nelaikant. Dizainas suteikia prieigą prie visų funkcijų klavišų, jungčių ir prievadų, neapribojant jo funkcionalumo. Produkto savybės: · Magnetinis žiedas suderinamas su „MagSafe®“ priedais, · Integruotos oro pagalvėlės kampuose · Įmontuota kojelė · TPU/PC konstrukcija · Apsauga nuo įbrėžimų ir raktų pažeidimų · Prieiga prie visų telefono funkcijų klavišų, lizdų ir prievadų · Lengva surinkti ir išardyti · Atitinka MIL-STD-810G karinius standartus.
